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红外镀金聚焦炉/RTA装置
红外线灯退火设备
RTA系列
アルバック販売
从2英寸到300mm的高速热处理。保持只需10秒。
集结高速加热技术，从研发到生产，提供符合客户需求的设备。
也可对应最高温度1450℃高温下的加热。
集结高速加热技术，从研发到生产，提供符合客户需求的设备。
也可对应最高温度1450℃高温下的加热。
特点
- 可以进行高速热处理
- Cold Wall结构不会造成重金属污染
- 可对应C to C机器人搬送系统
- 可以与制造工艺设备组合和连接
用途
- LED基板退火
- 活性化退火
- SiC晶圆的退火
- 动力装置的退火
- 硅化物形成
- 可对应氧化环境
规格
（From the left）
- RTA-4000 CtoC
- RTA-2000
- RTA-6000
| Model | Sample Size | Temperature Range | Max. Heating Rate | Atmosphere |
|---|---|---|---|---|
| RTA-2000 | Φ2-inch × 1 piece | RT ～ 1000℃ | 100℃ /s | In Air, Vacuum, Static gas, Gas flow |
| RTA-4000 | Φ3 ～ 4-inch × 1 piece | 200℃ /s | ||
| RTA-6000 | Φ4 ～ 6-inch × 1 piece | 200℃ /s | ||
| RTA-8000 | Φ6 ～ 8-inch × 1 piece | 200℃ /s | ||
| RTA-12000 | Φ300mm × 1 piece | 100℃ /s |
※ For other specification requirements, such as Single wafer processing, Flash annealing, C to C type, Other heating temperature, Gas type, Vacuum degree, please feel free to contact us.
RTA-2000 chamber part
RTA-12000 chamber part
