溅射设备
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溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，通过从靶材释放原子，在基板上形成薄膜。溅射过程首先在真空腔内引入氩气等惰性气体，并施加电压以生成等离子体。接着，等离子体中的氩离子与靶材碰撞，导致靶材表面的原子被击出，这一过程称为“溅射”。最后，被击出的原子到达基板，凝结形成具有均匀和高质量特性的薄膜。
爱发科的小型实验用溅射设备提供高精度的薄膜沉积技术，非常适合研究开发和小规模生产。其紧凑的设计使其即使在有限的空间内也能高效使用。
