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溅射设备

溅射设备

RFS-201

アルバック

配有RF电源的小型高频溅射设备。
可以实现金属,半导体,绝缘体成膜,因此非常适用于基础研究开发等实验用途。

特点

  • 绝缘,金属,半导体材料的溅射设备。
  • 主泵使用油扩散泵。
  • 可以在Φ80mm×1阴极上单层成膜。
  • 通过传统溅射,溅射速度可达到20nm/min(SiO2)

规格

型式 RFS-201
真空性能 极限压力 6.6×10-4Pa
排气时间 6.6×10-3Pa/5min
真空槽 真空槽 金属腔 (200mm(W)×250mm(D)×150mm(H))
阴极 Φ80mm、1元
基板推荐尺寸 Φ80mm×t1-5mm
有効成膜范围 50mm
成膜速度 SiO2 SiO2, 成膜20nm/min以上
膜厚分布 SiO2 SiO2, 成膜50mm范围±8%以内
基板加热温度 Max 350℃
基板/电极间距 30~50mm(可変)
排气系统 主泵 油扩散泵(水冷) 150L/sec
液体氮气捕集器 选项
補助泵 油回转泵 100L/min
油雾捕集器 油雾捕集器 OMT-100A
操作系统 主阀 插板阀
補助阀 三通阀
自动泄露阀 选项
操作 手动
控制系统 RF电源 Max 300W (0~300W可変)
皮拉尼真空计 G-TRAN
电离真空计 选项
设置 最大尺寸 764mm(W)×723mm(D)×1648mm(H)
质量 260kg

效用

型式 RFS-201
所要电气量 200V 单相 50/60Hz 2.8kVA
接地端子 A种 (接地抵抗値 10Ω以下)
所要水量 5.0 L/min (水温:25℃以下、水圧:200~300kPa(表压))
组合连接 (电源) 橡胶绝缘软电缆(带R2-5压接端子) 4m
组合连接 (接地) 接地电缆(铜板) 4m
组合连接(水) 涤纶软管(内径9mm×外径15mm)、4m(2本)

尺寸图

zu_rfs201.gif

真空槽内部构成

基本构成

zu_rfs201_fc.gif

[1] 罩子
[2] 阴极
[3] 阳极
[4] 快门
[5] 电流导入端子
[6] 热电偶导入端子
[7] 真空计端口
[8] 支架
[9] 背板
[10] 靶材
[11] 准备端口
[12] 正门

支架图

[標準]

zu_rsf200_holdere.gif

※我们将根据您的研发目的进行定制。

可选配件

●液体氮气捕集器 ●电离真空计
磁控电极 ●内置捕集器(OMI-100)
涡轮分子泵 ●DC电源
导入气体2系统,3系统 ●油回转泵自动泄露阀

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