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溅射设备

溅射设备

VTR-151M/SRF

アルバック

配有RF电源的小型高频溅射设备。
可以实现金属,半导体,绝缘体成膜,因此非常适用于基础研究开发等实验用途。

特点

  • 绝缘,金属,半导体材料的溅射设备。
  • 主泵使用分子泵。
  • 可以在2inch×3阴极上最多3层,多层成膜。
  • 通过磁控溅射,溅射速度可达到30nm/min(SiO2)。
  • 搭载了基板加热机构(350℃)。

规格

型式 VTR-151M/SRF (SCOTT-C3)
真空性能 极限压力 6.6×10-4Pa
排气时间 6.6×10-3Pa/5min
真空槽 真空槽 金属腔(内径Φ310.5mm×高160mm)
阴极 2inch、3元
基板推荐尺寸 Φ2inch(Φ50.8mm) ×t1mm
有効成膜范围 25mm
成膜速度 SiO2 SiO2, 成膜30nm/min以上
膜厚分布 SiO2 SiO2, 成膜25mm范围±10%以内
基板加热温度 Max 350℃
基板/电极间距 50mm ~ 90mm (可変:半固定)
排气系统 主泵 分子泵 250L/sec
液体氮气捕集器
補助泵 油回转泵 200L/min
油雾捕集器 油雾捕集器 OMT-200A
操作系统 主阀 蝶阀
補助阀 三通阀
自动泄露阀 选项
操作 手动
控制系统 RF电源 Max 300W (0~300W可変)
皮拉尼真空计 GP-1GRY
电离真空计 ISG1/SH2-1
设置 最大尺寸 1081mm(W)×853mm(D)×1104mm(H)
质量 400kg

效用

型式 VTR-151M/SRF (SCOTT-C3)
所要电气量 200V 单相 50/60Hz 3.5kVA
接地端子 A种 (接地抵抗値 10Ω以下)
所要水量 2.0 L/min (水温:25℃以下、水圧:200kPa(表压))
组合连接(电源) 橡胶绝缘软管4m 附R3.5-5压接端子
组合连接(接地) 接地电缆 4m 附R5.5-8压接端子
组合连接(水) 涤纶软管(内径9mm×外径15mm)、4m(2根)

尺寸图

zu_scott_c3.gif

真空槽内部构成

基本构成

zu_scott_fc.gif

[1] 密封法兰
[2] 电极隔板
[3] 阴极
[4] 气体导入
[5] 视窗
[6] 快门处理
[7] 快门
[8] 排气阀
[9] 真空计端口

支架图

[標準]

zu_scott_holder01.gif

[特型例]

zu_scott_holder02.gif

※我们将根据您的研发目的进行定制。

可选配件

●气体导入追加 ●DC电源
流量控制器 ●Φ4inch 1元
●基板加热 600℃ (水冷)

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