満 員 御 礼 ！

たくさんの方にお申込みいただき、まことにありがとうございます。
本ウェビナーは定員に達しましたので、受付を終了いたしました。

今後のウェビナーの予定はこちらからご確認いただけます。

成膜した 段差・粗さ・うねり をみる
～触針プロファイラP-17による測定・解析の実践～

半導体や電子部品で構成された製品は、数多くのプロセスを経て商品化されています。そのプロセスの中でも、成膜は真空装置で行う重要なプロセス。真空装置で成膜した半導体基板 (ウェハ)、電子部品基板 (ウェハ) は、膜厚・段差・形状測定が必要です。

触針式プロファイラは、その成膜した基板の試料表面のさまざまな形状（段差、粗さ、うねりなど）を測定できることから「段差計」「表面粗さ計」「表面形状測定器」などとも呼ばれ、手軽に様々な試料表面の段差や形状、粗さなどが測定可能です。よって半導体をはじめ幅広い分野で使用されています。

皆さんはどのような手法で膜厚や表面形状を評価されていますか？

今回は世界的に豊富な実績を持つKLA社の触針プロファイラの中からハイエンドモデルのP-17を用いて、測定・解析のデモンストレーションをライブで行い、その魅力をご紹介します。

例えば、このような事で悩んでいませんか？

・基板や膜の種類・形状によって信頼性が変わってしまう
・Z方向の測定レンジが狭く、測定範囲も狭い
・測定前に試料の処理が必要で面倒だ
・操作や解析が煩雑なので、使える人が限定されてしまう
・複数の測定ポイントを手動で測定しているので時間が掛かる

対象の試料や測定の目的によって適切な測定器を選択することが大切です。
今回ご紹介する触針プロファイラP-17は様々な試料表面の形状や段差、粗さなどを簡便に かつ 自動で測定解析することができます。

主な内容

• 触針プロファイラとは
• 段差測定の基本（測定レシピ、解析の最適化）
• 自動測定（測定位置の登録とアライメント手法）
• 機能紹介（3D測定・解析、膜ストレス解析、表面粗さ解析、etc.)

ご参加いただくメリット

本講座では、触針プロファイラの基礎から、成膜した膜厚、表面形状や粗さ、3D形状、膜ストレスなどを実機を用いてわかりやすく説明します。
オンラインですので、ご自宅からでもご参加できる無料のセミナーです。御社の社員研修や教育にもご活用いただけます。

いますぐ、下記のお問い合わせフォームからお申し込みください。

『最新の触針プロファイラ活用術』概要

(*1) 当日の進行によって、お時間が若干前後する場合がございますので、ご了承ください。
(*2) Zoomを使用いたしますので、あらかじめインストールをお願いいたします。Zoomに関するご質問にはご回答いたしかねます。ご了承ください。
(*3) 次のいずれかに該当すると弊社が判断した場合、ご参加をお断りしております。理由についてはご回答いたしかねますので、あらかじめご了承ください。
(a)一部の弊社製品と競合する製品をお取り扱いの企業にお勤めの方
(b)フリーメールをご使用の方
(c)反社会勢力であると判明した場合
(d)申し込み時に登録頂いた情報が不完全、または当社で確認が出来ない場合
(e)その他、ほかのお客様に迷惑を及ぼし、又は円滑な実施を妨げるおそれがある場合
(*4) 定員に達した時点で、ご応募を終了させていただきます。

講師紹介