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熱伝導率測定装置
光交流法熱拡散率測定装置
LaserPIT
アルバック販売
本装置は、スキャニングレーザ加熱AC法により、フィルム、薄板、薄膜などの薄板材料の面内方向熱拡散率測定装置です。高熱伝導膜の場合は、サブ・ミクロン薄膜の測定も可能です。
特長
- ダイヤモンドからポリマーまでの広範囲の薄板材料の面内方向熱拡散率測定
- 厚さ３～500μmの自立したシート、フィルム、線材、繊維など広範囲の形態の材料に適用
- 示差法により、基板上に成膜された厚さ100nm～1000nmの薄膜の熱伝導率が測定可能 ※室温のみ
- 専用ソフトウェアによる制御、測定および解析が可能
- 本体は、全ての光学、制御、計測システムをコンパクトに一体化
用途
- CVDダイヤモンド、窒化アルミニウムなどの高熱伝導率薄板材料（厚さ<500μm）の熱拡散率／熱伝導率測定
- 銅、ニッケル、ステンレスなどの各種金属薄板材料（厚さ>5μm）の熱拡散率／熱伝導率測定
- ガラス、樹脂材料などの低熱伝導率薄板材料（厚さ<500μm）の熱拡散率／熱伝導率測定
- 異方性を有する高熱伝導率グラファイト・シート（厚さ<100μm）、ポリイミド、PETなど高分子フィルム（厚さ>5μm）の熱拡散率／熱伝導率測定
- ガラス基板（厚さ30μm）上に成膜された窒化アルミニウム薄膜、酸化アルミニウム薄膜（厚さ100～300nm）などの熱伝導率測定
- ガラス基板（厚さ0.03mm）上に成膜されたDLC薄膜（厚さ>1μm）の熱伝導率測定
- PET基板（厚さ0.1mm）上に成膜された有機色素薄膜（厚さ100～300nm）の熱伝導率測定
- スパッタリング用各種ターゲット材料の評価
＊測定条件については、材料・物性値により変動します。記載されている条件は目安となります。
仕様
| 型式 | LaserPIT-R | LaserPIT-M2 |
|---|---|---|
| 温度範囲 | RT | RT ～ 200℃ |
| AC 電源 | レーザダイオード（685nm、30ｍW） | |
| 試料寸法 | 自立した薄板：幅2.5 ～ 5mm × 長さ30mm × 厚さ3 ～ 500μm 基板上の薄膜：幅2.5～5mm × 長さ30mm × 厚さ100nm ～ 1000nm |
|
| 測定周期 | 0.05 ～ 10/s | |
| 測定雰囲気 | 真空中 | |
原理図
構成
薄膜の熱伝導率測定法（示差法）
LaserPITでは、薄膜の熱伝導率を測定するために、ガラス基板を使用します。薄膜を１枚のガラス基板の半表面にのみ成膜する方法により、ガラス基板の成膜領域と非成膜領域を測定します。「２つの領域の測定結果」「ガラス基板の厚さと体積比熱容量」「薄膜の膜厚と体積比熱容量」から薄膜の熱伝導率を評価します。
