スパッタリング装置
スパッタリング装置の導入・購入・検討について
スパッタリングは、物理蒸着（PVD）技術の一種で、ターゲット材料から原子を放出し、基板上に薄膜を形成するプロセスです。
スパッタリングのプロセスは、まず真空チャンバー内にアルゴンなどの不活性ガスを導入し、電圧をかけてプラズマを生成することから始まります。次に、プラズマ中のアルゴンイオンがターゲット材料に衝突し、ターゲット表面の原子を弾き飛ばす「スパッタリング」が起こります。最後に、弾き飛ばされた原子が基板に到達し、均一で高品質な特性を持つ薄膜を形成します。
アルバックの小型実験用スパッタリング装置は、研究開発や小規模生産に最適な高精度の成膜技術を提供します。コンパクトな設計により、限られたスペースでも効率的に使用可能です。
