真空の原理と原則 1｜真空蒸着

ここでは、真空が繰りなす原理原則について、まとめています。
蒸着・スパッタリング・マグネトロンスパッタリングです。ちょっと言葉は難しくなりますが、できるだけ、分かりやすくなるように努めます。
まず、共通の言葉として覚えて欲しいのが、真空槽です。チャンバーなどの容器で生成される真空環境のことを、真空槽といいます。

蒸着とは？

容器に入れたAl（アルミ）等の材料を加熱して蒸発させ、上部の基板等にアルミを付着させ薄膜を形成する技術のことです。
また、ここで新しい言葉が出ました。薄膜です。薄膜を英語で書くと、Thinfilmです。薄いフィルムです。基板上に蒸着やスパッタリングで作られる原子の層です。

次は、蒸着の環境についてです。
通常の環境、つまり大気中で蒸着した場合は、蒸発したアルミ原子が大気中の気体分子に衝突してしまい、なかなか上部にある基板までアルミが到着（付着）しません。アルミは、下に落ちてしまうか、横方向に付いてしまいます。

そこで真空の登場です。真空槽で蒸着した場合、真空槽では気体分子が少ないので、気体分子に衝突するリスクが小さくなります。よって、アルミの進む距離が長くなり、上部にある基板により多くのアルミが到着（付着）することになります。

※厳密には、水蒸気が付着して水の膜が できるまでが蒸着の原理と同じです

化学でいう雰囲気は、普段の雰囲気とちがう！？ アルゴン雰囲気って言葉知っていますか？ ここで用いられる雰囲気は、楽しそうとか御祝いするなどという気分やムードなどの意味ではなく、その物質のみで満たすという意味です。 つまり、アルゴン雰囲気であれば、アルゴンガスだけで満たした状態です。 決して、アルゴンなムードじゃないです。と言うかどんなムードか分かんないですよね。